日月光120億元ECB 喊卡
2014-12-27 經濟日報 記者謝佳雯／台北報導
由於對明年看法不如預期樂觀，加上資本市場狀況也不明朗，IC封測龍頭日月光（2311）昨（26）日宣布，取消原計畫發行的4億美元（約新台幣120億元）的海外無擔保可轉換公司債（ECB）計畫。
日月光昨日公告，由於營運即將進入淡季，資金需求較預期低，且目前資本市場狀況亦不明朗，可能影響海外轉換公司債的發行條件，在考量公司及股東最大利益後，決定停止原訂的第四次ECB發行計畫，將暫以既有資金或其他資金來源，支應原發行ECB的資金需求。
日月光在10月時公告該ECB發行計畫，原基於美國聯準會量化寬鬆（QE）逐漸退場，預估資本成本將逐步上揚，加上考量將會持續擴增封測事業，因此決定擴大籌資，以降低公司資本成本；沒想到時隔兩個月，ECB計畫就急踩煞車。
日月光強調，ECB發行喊停，主要是考量今年度的資本支出規模已經很高，「明年的事情已提早在今年完成」；另外，由大環境來看，明年市況也趨於保守，原本預估的新增需求並有出現的跡象，所以沒有再積極擴產的必要性，才會取消ECB計畫。
日月光強調，若明年度確認市況再好轉，還是可以再度發行ECB；至於原擬以ECB借新還舊的規畫，則會以內部自行調整因應。
日月光今年的資本支出約為291億元，明年預估約200億元。日月光已釋出今年營運逐季走高的看法，目前看來，趨勢並沒有改變，本季業績將續優於第3季。法人預估，受惠蘋果iPhone 6新產品拉貨，今年底系統封裝（SiP）占日月光集團業績比重，可大幅提升到20%。