研調機構IHS最新報告顯示，除去晶圓代工產業，今年半導體產業在晶片擴展到不同應用領域，帶動產業營收上看3532億美元（約11.2兆台幣），年增9.4%，是2010年以來表現最好的1年，其中聯發科（2454）排名首度擠入前10大，排名第10，較去年的15名大幅提升。
IHS公布的今年營收前10大的半導體廠依序為英特爾、三星、高通、美光、SK海力士、德儀、東芝、博通、意法及聯發科，聯發科也是國內唯一打入前10大的廠商。
依據IHS資料顯示，今年聯發科和Avago都透過合併相關廠商，營收年增57.49%、107.9%，帶動排名向上；聯發科在合併F-晨星後，整體營運規模明顯攀升，今年營收將首度超越2000億元大關。
併F-晨星規模攀升
雖然市場對於聯發科明年4G進度多空看法不一，但聯發科總經理謝清江之前表示，明年整體4G LTE晶片出貨至少1億套起跳，外資也看好聯發科明年出貨。不過，高通昨宣布與EE、華為成功完成LTE Category 9載波聚合互通性測，亟欲透過技術提升擺脫聯發科的競爭。
凱基證券認為，聯發科雖推出新一代系統單晶片以加速中國4G市佔提升，預期要到明年第2季才有明顯效益，雖然聯發科第2代單晶片MT6735/35M，成本低於第1代約20~30%，但仍高於高通MSM8916約15~20%，更高於MSM8909的50%，高通和聯發科在4G單晶片成本上仍有相當落差。
全球前10大半導體廠營收比較
展訊明年拼價格戰
凱基證券也說明，調查顯示中國展訊已重啟動能，開始啟動28奈米3G系統單晶片T-Shark，預期明年上半年就會有相當的量產，由於展訊背後主要大客戶是三星，展訊價格戰將殺得刀刀見血，其中3G方案價格超殺將下探6~7美元，低於聯發科8美元，明年聯發科在3G方案腹背受敵。