IC封測矽品(2325-TW)通過明年資本支出計畫，從原本的120億元，調升到145億元，增幅20.8%，不過仍較今年資本支出金額減少，矽品指出，資本支出將用在高階封測與一般生產設備擴充所需。
矽品通過明年資本支出計畫，從原本預估的120億元調升到145億元，增幅達20.8%，矽品指出，明年資本支出將用在擴充高階封測與生產設備方面，並依市場需求調整產能所需。
矽品明年資本支出預期會用在擴充覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓級封裝(WLCSP)以及凸塊(Bumping)等相關技術上，預料仍是以滿足行動裝置相關晶片需求，另外也會擴充相關測試機台，而145億元中約有1成的金額會用於擴充中國蘇州廠產能方面。
矽品原先保守估計明年資本支出金額約在120億元左右，此次調高成145億元，市場解讀矽品對明年的營運展望轉趨正面，不過資本支出金額仍較今年180億元少。