IC封測廠矽品(2325)通過明年資本支出計劃為145億元。歐系外資出具報告指出，矽品這筆資本支出主要將用於茂德廠房設備的擴充，此舉意味其將瞄準蘋果、Google這些系統廠，以及海思、高通、聯發科(2454)等半導體大咖客戶進攻。據了解，明年業界可望有一家FPGA(現場可編程閘陣列)/PLD大廠轉向採用矽品明年將量產的20奈米製程TSV/SI製程，放棄原本採用的台積(2330)28奈米CoWoS製程。明年資本支出的調高，也激勵矽品今日股價走強、盤中上漲逾2%。
該歐系外資維持矽品與台積電、聯發科、漢微科(3658)同為亞太半導體族群首選，以及對矽品的加碼評等、64元目標價。