SEMI年終預測，2014年全球半導體製造設備市場營收將達380億美元，較去年成長19.3％，全球半導體製造設備市場成長態勢將延續至2015年，預計明年成長15.2％、達到440億美元。
台灣仍是最大的半導體設備支出地區，明年金額將會繼續成長，連5年蟬聯世界第一。
SEMI台灣總裁曹世綸表示，台灣的半導體投資在晶圓代工、記憶體以及封測廠商的帶動下，持續穩健成長，將進一步鞏固台灣在全球半導體產業的領導地位。
SEMI年終預測指出，晶圓製程各類機台仍是貢獻設備營收最高的區塊，在2014年預計增加17.8％、達299億美元。
封裝設備市場預估增加30.6％、達30億美元；半導體測試設備市場預計成長26.5％、達34億美元。其它產品類別，包含晶圓廠設備、光罩與晶圓製造設備，在2014年將會上升14.8％。
以地區市場分析，台灣、韓國、北美仍是最大的半導體設備資本支出地區，並呈成長態勢。SEMI預估，2015年台灣半導體設備銷售將成長28.1％、達到123億美元，蟬聯全球第一大市場。
台灣半導體大廠今年可望繳出亮眼成績單，半導體龍頭大廠台積電先前法說會時曾表示對於明年資本支出的預測是「略為超過百億美元」，但法人表示，再加上台積電明年每股配發5至7元現金股利的機會不高，目前應是超過120億美元。