山寨及低價筆電雙重熱潮，讓消費者目光為之一亮並運用在機殼的模內裝飾（IMD:In mode Decoration）應用成為主流趨勢，其中高技術層次的模內熱轉寫（IMR俗稱膜內漾印）製程在國際NB大廠採用下，上市公司已有岱稜 （3303） 、森田、友達轉投資的鑼（ㄑㄩㄢˊ）（Sipix）及錸德 （2349） 等公司紛紛朝上游基材膜開發，下半年可望大幅量產，成為筆電大廠爭相追逐的產業之一。
現階段機殼大廠包括巨騰、達方等公司均開發IMR術，將原有單色塑膠機殼增加多彩、多設計及高質感的製程，筆電大廠HP、宏碁等推出此一製程運用在筆電前蓋並大受歡迎，此外，鍵盤等電腦周邊產品運用亦大幅提高。
近年來IMR上游基材膜、開模等關鍵技術仍掌握在市占高達9成的日本大廠NISSHA（日本寫真）手中，加上去年國際NB大廠大舉包下產能，導致缺料問題嚴重，台灣廠商在技術尚未突破下，僅能在後段射出部分取得商機。
然而低價及山寨筆電市佔率不斷提高，IMR製程不但取代傳統噴漆設計成為主流，更成為廠商必爭商機，需求量大幅提高。根據研調機構預估，今年NB市場出貨規模約1.38億台，相較去年成長11％，另低價筆電出貨上看2,200餘萬台，也比去年倍增，整體NB與Netbook出貨年成長率將達18％至19％，為PC市場主要成長動能。
IMR業者估計，今年NB出貨規模中，若採塑膠機殼設計筆電應有8成機種採用IMR製程，而台廠在基材膜與塑射轉印模半成品等化學配方、與印刷塗佈技術突破下，下半年開始將逐漸分食日本大廠訂單。
業者表示，今年台廠在IMR各種替代方案逐漸成熟，雖各家廠商基於業務機密，均未透露產品良率、專利等機密資訊，但在自有燙金、蒸鍍、塗佈技術衍生下，台廠可望逐步打破日商獨佔局面，包括岱稜、森田、友達轉投資的鑼（ㄑㄩㄢˊ）（Sipix）及鈺德等廠商可望受惠。
機殼產業過往挾高毛利與技術門檻，NB代工大廠整併動作從未停歇，近幾年包括奐鑫與英業達合資成立英鑫達，電子五哥中的廣達也透過展運佈局相關領域，仁寶則與巨騰合資成立巨寶。