本土半導體設備廠本季進入密集入帳期，也點燃法人機構卡位，提前啟動作帳行情，並以漢微科（3658）、辛耘、弘塑及旺矽等為點火標的。
受到半導體產業第4季進行庫存調整，先前10月北美半導體設備製造商訂單出貨比（BB值），連二個月下降，滑落至0.93，連帶壓抑半導體設備族群股價表現。
不過隨著本土設備廠本季進入密集入帳旺季，且BB值有望於明年初回到1以上，明年整體半導體景氣仍看好，法人機構已提前布局，啟動新一波作帳行情。
漢微科是半導體設備股領頭羊，隨著股價連四個交易日拉回修正，昨天法人買盤趁選後急挫進駐承接，並持續點火拉抬，激勵漢微科股價不止由黑翻紅，更以1，530元當日最高價作收，漲幅4.08%。
法人預估漢微科本季營收有望較上季倍增，營收和獲利有機會再改寫歷史新高。
專攻後段溼式製程設備的弘塑、辛耘，在台積電、日月光、矽品等持續擴充後段產能下，接單也傳捷報，並可望在本季認列，推升營收和獲利表現。