近來在韓國三星釋出貨源的動作衝擊下，NAND Flash（儲存快閃記憶體）價格呈現下跌走勢，明年第1季又將面臨傳統淡季效應，對此，群聯（8299）董事長潘健成認為，下跌空間不大，接下來要觀察中國地區以及其他消費性、通訊類新機的上市效應，對淡季並不悲觀。
在NAND Flash第3季蘋果大舉包下東芝、海力士產能的激勵下，市場呈現供需吃緊以及價格上揚走勢，反觀三星自家手機產品銷售不振，進入第4季之後，三星拋出NAND Flash貨源，帶來殺價競爭，所幸整體下跌幅度有限，市場需求依舊穩健。
3點觀察後市
展望後市，潘健成表示，明年第1季NAND Flash產業將陷入傳統淡季，不過有幾個觀察重點：第1，中國市場的需求動向；第2，個人電腦的需求；第3，其他消費性電子以及手機等新機上市的效應。
潘健成對傳統淡季的看法並不悲觀，明年產業發展也正面看待。他認為，NAND Flash跌價有助於刺激需求上升，其控制晶片的出貨量亦同步受惠，尤其SSD（Solid State Disk，固態硬碟）在各應用領域的滲透率不斷攀高，其中預估今年個人電腦SATA（Serial Advanced Technology Attachment，序列高技術配置傳輸）界面的SSD主流規格更將往256GB（Gigabyte，10億位元組）邁進。
另外，東芝已推出15奈米產品，今年將大量從19奈米轉進15奈米製程，其他NAND Flash大廠也將陸續推進更先進半導體製程，就控制晶片廠商來說，即必須不斷追上研發的腳步。潘健成表示，明年群聯營運重心之一就是推出支援15奈米NAND Flash控制晶片。
15奈米為重心
再者，潘健成表示，包括eMMC 5.0（嵌入式記憶體）、PCIe（Peripheral Component Interconnect Express，高速周邊互聯）等也都是明年積極拓展以及具有成長性的產品線。由於蘋果在自家產品上採用了PCIe匯流排的SSD介面，不少研究機構預估，PCIe也可望在不久的未來，取代SATA 3成為新一代高階電腦的主流SSD介面規格。
TLC成長可期
此外，3 bit TLC（Triple-Level Cell，三層儲存單元）架構也將逐步取代現有的MLC架構，成為下一世代SSD的主流晶片架構，同時在eMMC市場也獲得蘋果iPhone 6採用，儘管過去TLC有著壽命短、輸入讀寫速度慢等問題，但控制晶片業者透過強化PHY（實體層）研發，去改善TLC缺點。潘健成表示，廠商採用TLC除了成本考量之外，封裝架構體績較小，也相當適合輕薄的電子產品，而且現在電子產品生命周期都很短，TLC成為很好的選擇，該產品線明年的成長力道可期。