蘋果和非蘋陣營新手機齊發，帶動行動式記憶體奇貨可居，包括美光、南亞科及華邦等持續擴大產出，讓記憶體封測廠華東（8110）、南茂等本季淡季不淡。
據了解，蘋果將是本季智慧型手機大贏家，隨著即將推出Apple Watch，加上非蘋陣營已趁著蘋果鋒芒稍為減退，提前布局新手機，讓近期行動式記憶體市場火紅，連帶也使整合快閃記憶體的嵌入式多晶片封裝記憶體（eMCP）需求熱度持續，成為本季記憶體主力產品。
主攻利基型記憶的華東及南茂，本季即受主力客戶美光等持續擴大委外代工訂單，華東更受惠南亞科行動式記憶體產量倍增，在記憶體封測領域表現一枝獨秀。
華東結算第3季合併營收27.28億元，為單季新高，每股純益0.63元，累計前三季稅後純益7.46億元，比去年同期大增1.43倍，每股純益1.35元，遠優於去年前三季的0.5元。
法人預估，華東本季訂單動能仍相當強勁，整體營運有機會與上季持平，或微幅衰退，淡季不淡。今年獲利大豐收，全年每股純益上看1.9至2元。
法人也預期，南茂第4季受惠美光及利基型記憶體客戶訂單持續增加，加上明年合併泰林，整合記憶體封裝和測試資源，在美光明年宣布將增產二成的計畫，也成為主要記憶體封測受惠族。
展望明年，集邦持續好明年行動式記憶體前景。原因是多家旗艦型智慧型手機將搭載4GB記憶體機種，且蘋果iPad Air2月首度搭載2GB行動式記憶體，預估明年新一代iPhone也將使用2GB，在使用量翻倍下，後段記憶體封測動能續增可期。