2014-11-17 聯合晚報 記者劉怡妤/台北報導
上市公司華通(2313)重慶新廠產能開出後稼動率維持高檔，受惠分散客戶策略奏效，HDI(高密度連接板)產能逼近滿載，重慶新廠貢獻單月營收約1億元，新產能推升第四季營運可望改寫單季新高。
華通重慶新廠9月投入生產行列，第一期產能擴充約12~15萬平方呎，公司規劃明年投入第二期產能擴充，增加規模約當12~15萬平方呎，華通表示，由於公司為全球Anylayer(任意層)少數供應商，最大競爭對手為日廠揖斐電(Ibiden)，公司將採取穩健擴產策略穩定擴張，估明年HDI總產能將由今年的160萬平方呎增至約180萬平方呎。
據了解，科技大廠蘋果(Apple)調整產品尺寸，智慧型手機推出5.5吋，並有意將iPad朝12吋發展，終端產品尺寸重新定位，加上蘋果27吋桌上型電腦iMac今年熱銷，促使HDI應用市場大增，推升華通與上市公司健鼎(3044)HDI出貨爬升。
華通第三季應用領域以手機應用比重最高達33%，PC其次占27%，SMT(表面黏著)占13%，軟硬結合板11%，網通10%；公司表示，軟硬板因應用面增加明年將增添軟板自產自銷。