全懋（2446）上周以較前一周上漲2.75元的17.85 元收盤，短線雖出現跌深反彈，但長期仍屬空頭格局，搶短者可俟股價回落5日線左右再行介入。
全懋自去年11月底跌破橫盤整理區37元下緣後，一路下修至7月13.7元低點才告止跌；短線強攻，股價雖已站上月線、季線，但半年線、年線等中長期移動平均線仍呈現下彎。
矽品（2325）董事長林文伯預估第三季可優於第二季，帶動封測等類股股價上揚，積體電路（IC）基板廠商普遍也有相同看法，全懋7月營收11.53億元，比去年同期增加4.34%，已連續第五個月締造今年新高。
IC基板今年市況不佳，同業間出現價格競爭，全懋首季每股稅後虧損0.24元，第二季情勢略有好轉，公司營收上升、產能利用率提高，順利轉虧為盈，上半年每股稅後純益0.07元。
全懋今年營收逐步上揚，關鍵在個人電腦（PC）市場好轉，手機市場則仍處於開發階段，切入3G覆晶（FC）小尺寸（CSP）基板漸有斬獲，月產能約3,500萬顆。