封測廠法說會落幕，對明年資本支出紛紛轉趨保守，新廠擴充完成後，重點不約而同都放在先進製程，其中矽品（2325）全力把新購置的中科廠打造成先進製程的大本營，積極搶攻系統大廠的訂單；力成（6239）鎖定擴充12吋晶圓凸塊產能，加入晶圓級封裝、系統級封裝以及覆晶封裝的戰場。
矽品董事長林文伯表示，矽品一直努力發展沒有的客戶，其實現在很多系統大廠都希望建立自己的IC（Integrated Circuit，積體電路）設計能力，像Google、蘋果等，過去矽品礙於沒有產能供應，現在有產能，尤其擁有中科廠後，進行相關生產線整合，未來先進製程會在中科廠全力發展，包括晶圓級封裝、Fan-Out WLP（扇出型晶圓級封裝）、堆疊POP封裝、覆晶封裝等。
矽品發展全新MIS
林文伯說明，Fan-Out封裝技術不斷提升已適用於系統單晶片，預估2年之後、也就是2016年，技術會比較成熟，可望獲得更高腳數的晶片採用。晶圓級封裝則是應用在手機上的電源管理晶片，現在需求量相當大。另外，包括基頻晶片、FPGA（Field-Programmable Gate Arrays，可編程閘陣列晶片）、繪圖晶片等未來也將走向2.5D IC先進封裝製程。
力成首用打線封裝
另外，矽品跨足上游載板材料，除了欣興（3037）外，也投資新加坡MCT，不過針對MCT，矽品第3季提列了4億元的資產減損。MCT已有新的經營團隊接手，正在發展全新的MIS（Molded Interconnect Substrate，模塑互連基板），也就是Coreless（無核心層）技術的一種，可以進一步降低成本。
林文伯說，MIS仍在萌芽階段，明年才會有比較大的動能出現，是具低成本優勢的技術，客戶通常需要成本低、品質好，不過到目前為止，還沒有業者真正量產MIS。
力成布局高階邏輯IC封裝的技術逐漸有所成果，耕耘多年後除獲得聯發科（2454）訂單之外，在中國市場也有所斬獲。力成董事長蔡篤恭透露，最近與中國本土手機晶片IC設計者業者合作，是第1家用打線封裝技術，將應用處理器、記憶體、基頻晶片等所有晶片整合在系統單晶片裡面，當中就是力成所擅長的堆疊技術。
美日客戶都有進展
蔡篤恭表示，現在已有2家中國手機晶片廠商是客戶群之一，今年中國中低階智慧型手機市場成長強勁，力成躬逢其盛。另外，也與2~3個日本車用客戶在邏輯IC合作有進展，開始少量出貨；與美國新客戶積極合作，即將進入量產，預估明年邏輯IC封測業績佔比可超過30%，上看35%。