半導體明年高成長 矽品爭取蘋果訂單
自由時報自由時報 – 2014年10月28日 上午6:11
〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠矽品 （2325） 董事長林文伯指出，智慧型手機及平板電腦成長雖趨緩，但穿戴式裝置與物聯網（IoT）可望驅動明年產業成長，預估明年半導體業將呈現高個位數成長，矽品營運成長幅度仍可望優於半導體業界平均水準，因有購買茂德新廠與增加新產能，將努力爭取蘋果等系統廠封測訂單。
矽品昨舉行線上法說會，蘋果新手機熱賣，法人問及矽品是否有機會直接爭取到蘋果封測訂單？林文伯表示，矽品今年購買茂德中科廠，增加新產能與新廠房，可以努力發展新客戶，例如微軟、蘋果與谷歌等皆開始有自己IC設計能力，新廠將有助爭取系統端的晶片封裝需求新客戶。
不看好長電併星科金朋
法人也問到中國江蘇長電傳將併購新加坡星科金朋（STATSChipPAC），林文伯表示，過程看起來不太順利，已經有部分客戶訂單流失，因部分國際客戶對江蘇長電與星科金朋的合作案有意見，原因牽涉到國防安全。法人追問國際客戶為星科金朋主要客戶高通嗎？林文伯則不評論，但他強調，此併購若成真，短期3到5年對矽品不會有很大影響，長期的威脅也不大，主要是矽品在中國將持續布局高階封裝，以提高跟當地封測業競爭力。
矽品今年第4季營運下滑較市場預期為高，但林文伯指出，中國十一長假期間，各產品別銷售皆不如市場預期，導致通路存貨過多，客戶延後下單；不過，隨著後續的中國光棍節、歐美感恩節、聖誕節與中國農曆過年，估今年底到明年初若庫存去化順利，有機會出現回補庫存的情況。
對於明年產業展望，林文伯表示，目前產業界對半導體景氣仍樂觀，雖然許多國家經濟發展多少面臨一些困境，但美國經濟復甦腳步持續穩健，產品應用的PC市場表現也仍穩健，今年行動裝置成長也達兩位數，目前智慧型手機與平板電腦銷售速度可能趨緩，但仍成長，加上穿戴式裝置與物聯網新產品推出，明年半導體產業約跟今年差不多，約可達高個位數百分比的成長幅度。
矽品明年資本支出約120億元，比今年的211億元新高減少逾4成。林文伯表示，這還待董事會討論，擴產腳步放緩，希望能將現有廠與產能集中與整合，進行效率改善，希望矽品明年營運成長幅度能優於半導體產業平均幅度，高階覆晶成長幅度也會高於矽品的平均成長幅度。