（中央社記者鍾榮峰台北2014年10月23日電）
美系智慧型手機新品拉貨力道強勁，法人預估，LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 第4季相關封測出貨量，大幅季增1/3。
頎邦持續受惠美系智慧型手機新品拉貨強勁力道。法人表示，透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)和12吋金凸塊產品，頎邦間接打進美系智慧型手機新品供應鏈。
法人指出，頎邦第3季相關出貨量，較第2季大增2.4倍以上。
展望第4季，法人預估，頎邦第4季間接供應美系智慧型手機所需封測產品出貨量，可持續增溫，預估相關出貨量較第3季可大幅成長1/3。
頎邦今震盪走堅，最高來到57元，漲幅逾1.9%，相較大盤抗跌，站上所有均線。
頎邦自結9月合併營收約新台幣16.08億元，9月合併營收超越8月高點，再創歷史單月新高。頎邦第3季自結合併營收約46.85億元，較第2季成長8%。頎邦第3季營收再創歷年單季新高。