（中央社記者鍾榮峰台北19日電）晶圓代工龍頭台積電對第4季（Q4）半導體市況樂觀。後段封測雙雄日月光和矽品，第4季業績可望維持營運高峰。
台積電在全球晶圓代工市占率超過50%。營運表現不僅對半導體產業動見觀瞻，晶圓投片到後段封裝測試的前置時間(lead time)大約2個月，台積電對半導體市況的看法，將牽動後段封測產業景氣動向。
台積電日前舉辦法說會，對第4季半導體市場釋出利多訊息。台積電預期，中國大陸市場需求正常，4G手機市場需求強勁，台積電第4季20奈米製程需求可望持續成長，並將帶動整體營運再攀高峰。
台積電對未來營運展望樂觀，預期隨著智慧手機市場持續成長，未來2年營收將再逐年成長2位數水準。
半導體封測雙雄日月光、矽品以及記憶體封測大廠力成，法說會將在10月下旬接力登場。力成將在28日召開法說會，矽品和日月光將接連在29日和30日召開法說會。
從應用端來看，第4季蘋果iPhone 6/6 Plus晶片用封測出貨可持續維持高檔，非蘋4G LTE手機因應歐美年底感恩節和業耶誕節假期需求備料，封測出貨可持穩。
第4季4G LTE基地台布建以及遊戲機市場需求正向，有助封測台廠業績表現，不過4K2K大電視和中國大陸平價智慧型手機市場需求，需進一步觀察動向。
從客戶端來看，封測台廠主要晶片客戶高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)、意法半導體(STM)、輝達(Nvidia)、賽靈思(Xilinx)、豪威科技(OmniVision)等，晶圓投片量持續穩健，有助日月光、矽品與後段晶圓和成品測試台廠第4季業績表現。
日月光第4季可持續受惠蘋果iPhone 6熱銷效應，除了4G LTE等無線通訊晶片封測外，日月光透過供應無線通訊Wi-Fi模組、指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)、以及加速度計的微機電(MEMS)封裝產品，間接切入蘋果iPhone 6供應鏈。
法人預估，日月光第4季IC封測及材料業績可續較第3季小幅成長，再創歷年單季新高。預期日月光10月IC封測及材料業績，可續創單月新高，11月業績維持高檔水準。
矽品第4季每月業績有機會維持在新台幣70億元以上水準，進一步挑戰80億元，第4季單季業績可站上210億元高檔水準。
整體觀察，半導體上游晶圓代工龍頭台積電第4季營收可創新高，後段主要封測台廠第4季仍成長可期，但需留意部分晶片設計客戶庫存水調節、年底盤點因素、Android新作業平台、以及中國大陸市場需求變化。