半導體設備廠家登精密（3680）昨舉行台南樹谷新廠動工典禮，投資額6億元，預估2016年啟動第1期廠房，將可帶來8億元年產值，包括台南市市長賴清德、台積電14廠廠長王英郎、英特爾投資總經理孫承中、迅得機械董事長官錦堃等人都親自到場祝賀。
家登董事長邱銘乾指出，在現有南北2廠供應旗下3大截然不同的生產需求（光罩傳載解決方案、晶圓傳載解決方案與自動化機台設備），常使產線面對為因應「多種少量、短交期」的出貨需求，必須不斷的「換線」生產，造成產出效能困擾，公司清楚自身現有規模相對於全球尖端客戶群需求，仍有相當待提升的差距。
為緊跟半導體全球客戶群的發展腳步，也看好台灣半導體產業的發展，家登自2010年內部啟動新廠建廠計劃後，便積極尋地擴廠。在2012年順利啟用第2廠區南科廠後，接續在去年成功取得樹谷園區4.5公頃土地，展開第3廠區樹谷廠興建計劃。
落實分區生產目標
邱銘乾表示，樹谷廠第1期將建造2棟4層樓總面積為1.2萬坪的廠房，新廠將包含無塵室及自動化設備機台組裝專區，預計於2016年下半年工具機及相關廠房設備進廠後啟用，估計為集團創造至少8億以上年產值。
伴隨樹谷新廠的加入，將可依據3大產品線不同特點，落實分區生產的目標，有效帶動生產效率。
邱銘乾表示，依據現有廠房規劃，樹林廠將做為光罩傳載解決方案的生產基地；南科廠為晶圓傳載解決方案的生產基地，目前已順利完成產線移轉並且進入量產階段，而鄰近南部科學園區且交通便利的樹谷新廠，將成為半導體先進製程自動化設備機台在地化政策的灘頭堡。