《電子零件》CULV熱潮！欣興長線受到關注
2009/04/05 11:49 時報資訊
PCB大廠欣興 （3037） 受到各家NB廠力推英特爾的CULV（低電壓）架構之下，市場預期將帶動高密度連接板（HBI）的需求，在NB廠點名欣興最有HDI技術能力下，長線股價潛力受到法人關注。
欣興在法說會上曾經表示，第一季產能利用率約維持在50％左右，在首季產能利用率還是不高，預估到3月才有機會挑戰單月損平點，目前訂單能見度還是維持在4月至5月之間。而在高密度連接板方面，欣興擁有頗為龐大的產能，預估傳統板加HDI板的產能，每月約280萬平方呎。
在英特爾力推的CULV架構中，將PCB板切割為主板、副板，主板採用HDI板，副板則採用傳統的6層板，在各大NB廠大力推動CULV架構之下，可望帶動HDI需求，欣興成為HDI板的指標。
欣興日前宣布合併全懋，將以每0.6股全懋換1股欣興，合併基準日在12月1日，FC載板產能將挑戰龍頭廠南電，月產能可望攀升至3,000萬顆。
(新聞來源：工商時報 )