家登台南樹谷新廠順利動土 拼2016啟用衝8億產能
鉅亨網記者許庭瑜 台北2014-10-1716:30
家登董事長邱銘乾於台南樹谷新廠動土典禮。(資料來源：家登精密)
半導體設備商家登精密(3680-TW)為了因應客戶需求，積極擴廠，並在今日於台南樹谷舉行新廠開工動土典禮，投資金額達新台幣6億元，預計2016年下半年就可正式啟用樹谷新廠第一期廠房，估計到時後將替集團帶來8億以上的年產值。
家登指出在現有南北兩廠供應旗下三大截然不同的生產需求（光罩傳載解決方案、晶圓傳載解決方案與自動化機台設備），常使得產線面對為因應「多種少量、短交期」的出貨需求，必須不斷的「換線」生產，而造成產出效能的困擾。著眼於半導體先進製程技術持續快速向前，家登清楚自身現有規模相對於全球尖端客戶群的需求仍有相當大待提升的差距。
伴隨家登樹谷新廠的加入，將可依據三大產品線不同特點，落實分區生產的目標，有效帶動生產效率。依據現有廠房規劃，樹林廠將做為光罩傳載解決方案的生產基地；南科廠為晶圓傳載載解決方案的生產基地，目前已順利完成產線移轉並且進入量產階段。
智能化機台設備產線的拓展，在半導體設備在地化政策的推動下，不僅需要加速自身技術升級，更需要策略夥伴的加入，鄰近南部科學園區且交通便利的樹谷新廠，將作為我們更貼近志同道合的夥伴，落實成為全球半導體領導廠商先進製程自動化設備機台在地化政策的碉頭堡，展望未來，家登將以行動展現專精化生產管理，伴隨先進製程發展時程做好佈局，穩紮穩打迎接未來商機。