物聯網與穿戴式裝置為科技業顯學，晶片廠商則以低功耗、低成本與小尺寸為訴求要點，穿戴式裝置則需結合後端軟體，獲得消費者青睞，將有機會擴大普及性，台廠相關IC設計廠商的商機均在於感測元件、MCU與無線通訊晶片，如瑞昱（2379）等六檔。
法人表示，台廠在物聯網與穿戴式裝置的IC設計概念股，計有瑞昱、矽創、新唐、原相、盛群及聯發科等。
日盛投顧表示，物聯網與穿戴式裝置在對於晶片廠商而言，低功耗、效能、小尺寸與低成本是最基本的要求，尤其考量低功耗與低成本訴求，MCU均採用ARM Cortex-M系列架構，其餘無線通訊晶片包括NFC、藍芽低功耗、WiFi，以及生物檢測比如心跳、血氧晶片亦為重要相關晶片；總而言之，無論是穿戴式裝置或物聯網，對台灣IC設計廠商的商機均在於感測元件、MCU 與無線通訊晶片。
瑞昱的低功耗物聯網解決方案Ameba是一波成長動能，法人認為，瑞昱結合藍牙晶片與WLAN技術優勢，搶食物聯網與穿戴裝置商機的將逐年成長。
聯發科的LinkIt平台主攻穿戴式與物聯網的應用發展，LinkIt平台以聯發科旗下Aster的系統晶片解決方案，是目前市場上體積最小的穿戴式SoC，藉由此平台將協助合作多年的幾百家開發者，推出新世代的物聯網產品。