半導體封測廠9月營收維持高檔，日月光（2311）在蘋果iPhone 6訂單開始大量出貨帶動下，一口氣創下5項新高紀錄，包括半導體封測、電子組裝代工製造、集團營收等單月、單季業績都登上高峰，日月光營運長吳田玉表示，將一路旺到第4季。
受惠於蘋果iPhone 6訂單激勵，日月光9月營收表現突出，9月集團營收256.46億元，月增率高達22.5%，年增率25.8%，為歷史新高。累計前3季合併營收1799.47億元，年增率15.57%，其中第3季合併營收666.32億元，季增率達13.7%，符合公司預期，年增率17.4%，亦創下新高水準。
封測組裝雙創新高
就日月光半導體封測暨材料收入來看，9月營收為149.01億元，月增率7.1%，年增率14%，第3季營收422.11億元，季增率7.5%，年增率11.6%，同步改寫新高。另外在電子組裝部門9月營收也在iPhone 6訂單挹注下刷新歷史紀錄。
日月光大吃蘋果iPhone 6訂單，iPhone 6與iPhone 6 plus甫開賣就創下千萬支的佳績，緊接著中國等國家又將於10月下旬陸續加入上市行列，可望帶動新一波的拉貨潮。
日月光SiP（System in Package，晶片尺寸封裝）與電子組裝代工製造都成功打入蘋果供應鏈，包括WiFi無線通訊模組、指紋辨識系統、照相鏡頭模組等，大舉推升營收表現，可望將一路走高到第4季，屆時SiP營收的比重將提升到20%。日月光將於月底將舉行法說會，後市展望受關注。
同樣拜蘋果新機以及4K電視面板驅動IC訂單挹注之賜，頎邦（6147）9月營收與第3季營收均改寫新高，京元電（2449）9月營收則為歷史第3高紀錄，第3季營收創下近4年來新高。法人預估，京元電第4季營收將季減5%以下，表現抗跌。
IC封測廠第3季營收表現
矽品Q3營收減1.3%
京元電董事長李金恭表示，10月營收依舊可維持高檔水準，11、12月會略微回軟，整體第4季營運展望頗有淡季不淡的跡象，晶圓代工廠端的稼動率依舊滿載，客戶踩煞車的情況也不明顯，尤其8吋晶圓需求熱烈，特別是面板驅動IC端的訂單很不錯。
談到新台幣貶值，李金恭表示，因公司產品多出口到歐美地區，並以美元計價居多，台幣兌美元貶值除了帶來正面效果之外，業外的匯兌收益也同步水漲船高。同時，日幣貶值也是有利，因為多數的設備都來自於日本進口，日幣貶當然價格就會降。
因非蘋陣營供應鏈調整庫存，矽品（2325）第3季合併營收較上季減少1.3%，符合預期，創下歷史次高紀錄，預計29日舉行線上法說會。