2014-10-09 聯合晚報 記者徐睦鈞╱即時報導
上櫃半導體股家登精密 (3680)公布9月營收報告，合併營收約為1.58億元，月增14.63%，年增14.82%，為半年來新高；累計1~9月合併營收為13.68億元，年增14.39%。
家登表示，台南樹谷新廠將於10月17日正式舉行開工動土典禮，投資金額達6億元，預計2016年正式啟用樹谷新廠第一期廠房，估計可帶來8億以上的年產值。
家登指出，在現有南北兩廠供應旗下三大截然不同的生產需求 (光罩傳載解決方案、晶圓傳載解決方案與自動化機台設備)，常使得產線面對為因應「多種少量、短交期」的出貨需求，必須不斷的「換線」生產，而造成產出效能的困擾。著眼於半導體先進製程技術持續快速向前，家登清楚自身現有規模相對於全球尖端客戶群的需求仍有相當大待提升的差距。
為緊跟半導體全球尖端客戶群發展腳步，家登自2010年內部啟動新廠建廠計畫後，便積極尋地擴廠。在2012年順利啟用家登第二廠區－南科廠後，接續在去年成功取得樹谷園區45 公頃之土地，展開家登第三廠區－樹谷廠的興建計畫。第一期將建造兩棟四層樓總面積為1.2萬坪的廠房，新廠將包含無塵室以及自動化設備機台組裝專區。