記者涂志豪／台北報導
封測大廠矽品精密（2325）昨（3）日公告第3季合併營收216.52億元，符合先前預估財測區間。法人指出，第4季非蘋陣營陸續發表新機，訂單已見回流，矽品第4季營運將淡季不淡，預估營收季減率將在5％左右。
矽品昨日公告9月合併營收達72.56億元，較8月成長3.5％，較去年同期成長12.5％。累計第3季合併營收216.52億元，季減1.3％，並落在矽品上次法說會中提出的210～219億元預估區間內，不過季度營收仍較去年同期成長13.4％。
矽品董事長林文伯在法說會中解釋，半導體廠第2季營運表現均優於預期，但對第3季展望卻是持平或小幅成長，一來是第2季基期已高，二來是非蘋陣營提前拉貨結束，導致短期內會有訂單青黃不接情況發生。對矽品來說，第2季非蘋陣營手機晶片需求拉貨快，因為要在蘋果iPhone 6新機推出前搶市占率，6月後訂單動能已減緩，第3季營收才會持平或小幅衰退。
林文伯先前預估，非蘋陣營手機晶片下一波拉貨需求會在9月後浮現，第3季平均月營收將站穩70億元以上。而以矽品第3季營運表現來看，月營收的確站穩70億元以上，且9月營收已呈現回溫，符合林文伯的預期。
而大陸4G智慧型手機拉貨動能近來已逐漸轉強，開始為明年初農曆春節銷售旺季提前備貨，受惠於非蘋陣營晶片封測訂單回流，法人看好矽品第4季營運將淡季不淡，營收季減率將在5％左右，而明年第1季淡季效應也不會太明顯。
矽品日前以64億元買下茂德位於中科的12吋廠廠房及附屬設備，預計10月點交過戶後就會移入封測設備，今年底或明年初就可加入生產行列，主要會用來擴充12吋晶圓凸塊及晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）等先進製程產能，以因應明年高通及聯發科（2454）等手機晶片大客戶的需求。