（中央社記者鍾榮峰台北2014年9月30日電）
晶圓封裝廠精材科技 (3374) 今天送件申請上櫃交易。
根據精材申請上櫃公開說明書資料，精材實收資本額約新台幣23.64億元，董事長和總經理關欣。
精材主要產品包括晶圓級尺寸封裝及晶圓級後護層封裝，主要股東包括台積電、VisEra Holding Company、台灣豪威投資控股等。
從市場結構來看，去年外銷市場占比72%，內銷占比28%。
從客戶比重來看，去年最大客戶占精材銷貨淨額比重約37%，今年上半年相關占比降到33%。
精材科技今年上半年合併營收新台幣22.49億元，合併毛利率18.77%，上半年營業利益2.28億元，營業利益率10.16%，上半年歸屬母公司業主淨利2.03億元，每股盈餘0.86元。