《科技》找8夥伴打造超低耗電技術平台，台積電領軍攻物聯網
2014/09/30 08:51 時報資訊
【時報-台北電】晶圓代工龍頭台積電（2330）昨（29）日宣布，與安謀（ARM）、益華電腦（Cadence）、富士通、瑞昱（2379）等8家半導體大廠合作，聯手打造支援物聯網及穿戴裝置應用的超低耗電技術平台。台積電表示，透過此技術平台提供多項製程技術來大幅提升功耗優勢以支援物聯網及穿戴產品，同時也提供完備的設計生態環境，加速客戶產品上市時間。
台積電除了在16奈米及10奈米先進製程持續依循摩爾定律前進，董事長張忠謀曾表示，物聯網將是半導體產業「Next Big Things」，而要掌握此一商機，包括系統級封裝（SiP）製程、微機電（MEMS）感測元件、超低功耗技術等3個產業技術發展缺一不可。台積電昨日宣布推出業界最完備的超低耗電技術平台，結合了安謀、益華電腦、劍橋無線半導體（CSR）、富士通半導體、北歐半導體（Nordic）、芯科實驗室（Silicon Labs）、瑞昱、新思科技（Synopsys）等8家半導體大廠，共同建立適用於物聯網生態系統。
台積電超低耗電製程組合除涵蓋目前的0.18微米極低漏電製程（0.18eLL）、90奈米超低漏電製程（90uLL）、16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，更擴展至全新的55奈米超低耗電製程（55ULP）、40奈米超低耗電製程（40ULP）、28奈米超低耗電製程（28ULP），以支援運算速度高達1.2GHz應用。此項超低耗電製程組合適用於各種具節能效益的智慧型物聯網及穿戴式產品，其中，0.18微米至40奈米的超低耗電製程亦具備射頻（RF）及嵌入式快閃記憶體（eFlash）功能，能進行系統級整合以有效縮小尺寸外觀，並藉由無線傳輸技術串連物聯網產品。
相較前一代的低耗電製程，台積電的超低耗電製程能夠進一步降低操作電壓達20～30％，以減少動態與靜態功耗，同時延長物聯網及穿戴式產品輕薄短小電池的使用壽命達2～10倍。
台積電總經理暨共同執行長劉德音表示，超低耗電及無所不在的連結功能是物聯網成功的關鍵，台積電領先業界推出完備的技術平台，有效滿足多樣化物聯網市場的需求與創新。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)