權證星光大道－景碩 載板營收大幅成長
中時電子報作者玉山證券提供，記者吳姿瑩整理 | 中時電子報 – 2014年9月29日 上午5:50工商時報【玉山證券提供，記者吳姿瑩整理】
景碩(3189)第二季在營收、獲利同創新高後，8月合併營收達22.15億元，由於第三季出貨受到中國LTE晶片及基地台在8月需求呈現暫緩，加以兩大行動通訊業者出貨保守，較7月衰退6.8％，與去年同期相較則是年增8.26％。
受惠手機品牌業者衝刺中低階4G LTE手機，及來自基地台建置、伺服器等需求，使景碩2014年在FC-CSP及FC-BGA載板年營收大幅成長，雖然下半年來自中國LTE需求減緩，但在3G升級4G的趨勢持續下，預估中國LTE、基地台相關遞延的需求，將在明年Q1陸續浮現，加上穿戴裝置逐漸商品化、指紋辨識的應用持續擴大，相關的載板訂單，皆是2015年度營運增長的主要動力。
新豐新廠配合半導體製程演進至14/16 FinFET製程建置，初期規劃產能25萬SF，BT、ABF材質設備各佔一半，預計明年第二季投產，有利鞏固高通、聯發科訂單，也是爭取蘋果下一世代訂單的重要關鍵。
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