2014/09/23 10:56 中央社
（中央社記者張建中新竹2014年9月23日電）晶圓代工廠聯電 (2303) 在與日本富士通合資成立新公司，從事半導體製造業務後，聯電將持續尋求晶圓廠投資機會，以擴大營運規模。
為快速開發新市場及新客戶，擴大營運規模，聯電董事會去年決議授權經營團隊在亞洲地區尋求8吋或12吋晶圓廠投資機會，投資方式包含投資入股、買廠及買設備。
聯電今年8月敲定與日本富士通合資成立新公司，投資50億日圓，取得合資公司9.3%股份，並取得1席董事；希望透過這項合資案，擴大日本市場規模。
聯電表示，在與富士通合資成立新公司後，將持續尋求晶圓廠投資機會，投資標的仍不限8吋或12吋晶圓廠，將以亞洲地區為主；目前已與數個對象接觸，只是仍無結論，尚待進一步評估。