通訊晶片大廠高通（Qualcomm）預定25日於北京舉行4G╱64位元產品說明會，這次不但擴大舉辦，並拉攏手機大廠包括聯想、宏達電（2498）、天宇、華為等站台，將進一步揭露中國市場未來布局。
高通今年來產品策略仍積極鎖定中低階應用，不斷殺價搶市，另一頭也向中國示好，宣布將與中芯合作28奈米製程，是否影響封測訂單，仍待觀察。
鎖定中低階應用
高通近年發表新品動作頻頻，以低價策略全面搶進中國4G LTE市場，其中64位元4G晶片已經陸續量產，其中，低階產品最受青睞，而隨著中國十一長假將至，終端市場買氣備受期待，明年農曆年又是另一個重頭戲，對台系半導體相關代工供應鏈將帶來正面挹注。
產業人士分析，高通半導體供應鏈從晶圓代工到後段封測仍以台系廠商為主，但高通自從宣布與中芯將合作28奈米技術，未來是否起化學變化值得關注。
就後段封測產業來看，高通以日月光（2311）、矽品（2325）、艾克爾、星科金朋為主要後段封測廠，長電與星科金朋合併案尚未成定局，即使今年底前有機會合併，但合併初期還有磨合期，雙方如何進行整併、技術提升、客戶服務等都還是未知數。
展望明年，資策會（MIC）產業顧問洪春暉表示，由於智慧手機市場維持成長，對感測元件搭載比重呈增加趨勢，同時受惠4G LTE（Long Term Evolution，長期演進技術）智慧手機換機需求，帶動系統級封裝或2.5D、3D等高階封裝製程需求，預期明年台灣封測產業產值可達4310億元，成長幅度約6%。