全球電腦處理器龍頭英特爾在參考設計中納入無線充電功能，法人認為，對於已相繼布局的聯發科（2454）、盛群、新唐、迅杰、凌通等晶片廠而言將是好事一樁，有利於建構整體生態體系，加速市場成形。
全球晶片龍頭英特爾與IDT合作，搶攻無線充電市場，預計明年上半年完成規格制定及生產鏈建置，明年下半年推出的第三代超薄筆記型電腦，就可內建無線充電感應模組。
最早與目前主要的無線充電晶片供應商德儀合作的諾基亞（Nokia），對於導入無線充電技術同樣態度積極，包括Lumia 735、Lumia 830及Lumia 930等多款新手機都支援無線充電功能。
看好無線充電市場需求，國內包括手機晶片龍頭廠聯發科和微控制器（MCU）供應商盛群、新唐及迅杰、凌通等晶片廠，也紛紛展開布局。其中，聯發科以接收端為主，方便與手機產品搭配，並已獲得WPA和WPC兩大聯盟認證，第三大聯盟A4WP則待年底開始受理廠商認證後，亦可望納入；盛群和迅杰計畫在本季完成WPC的Qi認證，並在第4季開始出貨。
圖／經濟日報提供
新唐預定25日對外發表無線充電新產品。惟因市場尚未成形，僅凌通因為打入大陸白牌市場，而已有營收貢獻，其餘多數廠商尚未開始出貨。無線充電晶片供應商指出，去年無線充電市場規模僅三、四百萬台，相較於10億支的智慧型手機，規模其實相當小，加上現行主流規模WPA的體驗還不夠好，價格也偏高，且供應鏈尚未成熟，因此市場擴大不易。
雖然市場也傳出，較早投入無線充電的Google，在新一代平板電腦Nexus 9可能不再納入無線充電功能，使供應鏈開始對市場看法相對保守，如今獲得英特爾的支持，讓相關投入廠商鬆口氣。
供應鏈認為，英特爾將無線充電納入參考設計方案中，後續還是要視客戶端是否願意採用，才能促成市場快速成長；但有了英特爾的加持，相信還是有利於整體供應鏈的建立，終究是好事。