半導體設備廠辛耘(3583-TW)今日公佈2014年8月合併營收為新台幣2.96億元，較上月的1.78億元增加65.83%，創下今年來營收新高，較去年同期的2.35億元成長25.58%。累計2014年1至8月營收達16.72億元，較去年同期減少11.86%。
辛耘表示，8月營收成長，主要來自於本公司自製半導體設備機台經客戶驗證完成、陸續認列入帳，目前本公司12吋自製半導體高階封裝濕製程設備業務表現良好，並與第二家及第三家全球一線半導體大廠進行裝機及量產驗證當中，整體驗證進度符合預期，辛耘對於下半年營運保持成長力道深具信心。
根據SEMI最新預測，2014及2015年全球半導體產業資本支出仍將保持成長趨勢，並可望自384億美元成長至426億美元，其中台灣並將連續五年高居全球半導體最大資本支出國家，總資本支出金額並將自115.7億美元成長至122.7億美元，提供整體半導體設備供應鏈有利的發展環境。
辛耘並指出，半導體製程微化趨勢明確，產線建置與升級更新的需求增加，使得本公司自製12吋半導體濕製程設備、以及28/20/16奈米製程應用之HKMG高階量測與薄膜優化設備皆保持良好訂單能見度，預期將自今年下半年起對整體營運產生明顯的效益。
展望2014年下半年，辛耘持審慎樂觀看法。目前辛耘包括12吋高階封裝濕製程設備、8吋成熟特殊製程設備及LED前段濕製程設備等皆掌握高訂單能見度，在半導體產業資本支出成長趨勢不變下，將有助於公司未來長期的營運表現。另一方面，本公司碳化矽(SiC)再生晶圓新業務亦已通過客戶認證，辛耘有信心創造優於產業平均的全年營運表現。