2014/09/07 08:41 中央社
（中央社記者田裕斌台北2014年9月7日電）台灣證券交易所表示，F-訊芯 (6451) 申請股票第一上市，是今年第6家外國企業申請第一上市。
證交所指出，F-訊芯主要從事系統模組封裝(SiP)及其他各型積體電路模組組裝、測試及銷售，其中系統模組封裝產品以高頻無線通訊模組為主，主要應用於智慧型手機及平板電腦等消費性電子產品。
F-訊芯目前股本新台幣9.09億元，淨值37.47億元，除發展行動裝置高階封裝產品技術外，亦將隨物聯網、雲端運算及穿戴裝置等市場發展，投入系統模組等高階封裝技術研發。
F-訊芯去年合併營業收入37.15億元，稅後純益8.49億元，每股稅後純益(EPS)12.51元，今年上半年合併營收17.68億元，稅後純益3.37億元，EPS約3.76元。