半導體三強台積電（2330）、三星及英特爾競逐先進製程，全球半導體設備龍頭美商應用材料集團副總裁兼台灣區總裁余定陸昨（4）日預估，2018年時，16/14奈米FinFET（鰭式場效電晶體）將躍居主流，全球相關製程每月晶圓產能將達50萬片，持續扮演推動半導體產業成長的火車頭。
余定陸預期，若加計記憶體產業中的儲存型快閃記憶體（NAND Flash）也推進至3D NAND Flash，相關月產能更高達100萬片，二大半導體廠持續擴大晶圓資本支出（WPE），預料將為半導體設備及材料，帶來龐大的商機。
不過，余定陸強調，晶圓廠在追求成本效益的趨勢下，材料創新將成為設備及材料廠必須努力的課題。
余定陸昨天參加台北國際半導體展（SEMICON Taiwan），針對未來半導體發展，說明半導體設備及材料趨勢、機會和挑戰。
余定陸預估，2015年將引爆新一波FinFET投資潮，客戶也加速此技術發展，主要因應行動裝置百家爭鳴，加上物聯網興起、自動化、健康照護以及大數據等需求強迫，追求更低功率、功能更強的晶片。
余定陸強調，由於未來先進製程在材料方面的要求更高，應材已斥資1.5億美元，在美國實驗室進行相關材料開發，並在全球增聘500位研發工程師投入。