半導體製程設備廠商美商應材副總裁暨台灣區總裁余定陸昨天表示，看好未來物聯網（IoT）資料相連需要運用大量的電子元件，他預估，2018年全球將建置50萬片3D鰭式場效電晶體（FinFET）產能，3D NAND產能也將達100萬片規模，因此將掀起一波硬體投資的新熱潮。
余定陸分析，行動裝置的應用不斷推陳出新，像是健康照護與保全等，都出現資料必須同步至雲端儲存或運送的需求。儲存與傳送這些龐大資料所需的基礎設備的建置，都成為帶動商機成長的機會。
他說，由於行動裝置得具有輕薄短小、低耗電與高功率的需求，像是2D的應用基本上已無法裝下更高密度的電晶體，半導體業界紛轉向發展3D新技術，如3D儲存型快閃記憶體（NAND Flash）等。
余定陸指出，由於晶圓代工廠今年擴大資本支出，以及28奈米與20奈米製程興起，帶動應材業務大幅成長，預期2014年全球晶圓廠的設備支出將增加10%至20%。
至於DRAM部分，他則認為今年低耗能行動DRAM出貨量大約可成長6成，跡象顯示企業界開始展開PC汰換更新的周期，使得DRAM投資持續增加，預期2014年DRAM整體硬體設備支出將增加約3成。