穿戴裝置 + 物聯網帶旺 台積電領漲晶圓代工
鉅亨網記者趙曉慧 台北2014-09-0112:20
行動裝置成長趨緩，但穿戴裝置及物聯網崛起，晶片的需求依舊強勁不墜，預計3日開幕的國際半導體展，將聚焦晶圓雙雄在先進製程的進展，今天台積電(2330-TW) (TSM-US)開高走高、盤中漲逾3%，領漲晶圓代工族群。
2014國際半導體展將於3日一連3天登場，台積電、聯電(2303-TW)在先進製程的進展，預料將成為關注焦點。
穿戴裝置及物聯網發展崛起，彌補行動裝置成長趨緩的缺陷，持續激發周邊晶片需求，已發展成熟的8吋晶圓需求因而提升，台灣擁有8吋晶圓廠產能的業者台積電、聯電、世界先進(5347-TW)可望受惠。
近期台積電提前試產16奈米製程，並加快拉升產能建置腳步；聯電日前宣布入股日本富士通子公司，擁有第3座12吋晶圓廠，加速日本布局，顯示晶圓代工大廠今年下半年至明年的訂單仍然強勁。
受惠產業基本面暢旺，台積電今天開高走高、盤中漲逾3%，每股一度來到128元，領漲晶圓代工族群。聯電盤中漲逾1%，每股一度來到13.85元。世界先進則在平盤之上遊走，盤中每股最高來到44.45元。