【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】
聯電（2303）與日商富士通半導體（Fujitsu Semiconductor）合作傳言成真，雙方宣布合資新公司，預定年底開始運作，搶攻當地車用市場。法人認為，將有利於聯電再度重返日本半導體市場。
聯電與富士通半導體昨（29）日共同宣布，富士通將成立包含日本以三重縣桑名市（Kuwana， Mie）12吋晶圓廠為主的新公司，雙方並協議由聯電成為這家子公司的少數股東之一。
雖然實質上聯電是以技術作價的方式，取得這家新公司的股權，但考量鑑價問題，最後雙方決定由聯電斥資50億日圓（約新台幣14.54億元），拿下新公司9.3%股權，再由富士通以高於50億日圓的金額，取得聯電的40奈米技術。
聯電與富士通合資的新公司預定年底開始運作，聯電執行長顏博文表示，與富士通的結盟，不僅將減少建立新晶圓廠的時間、風險、成本，同時也可在聯電擁有的台灣與新加坡12 吋晶圓廠之外，再添另一座12吋晶圓廠產能來源。
顏博文認為，三座遍及亞洲不同地區的12吋晶圓廠，可使兩家公司都能取得服務客戶時的獨特優勢，滿足客戶希望降低製造風險的需求，像是日本的車用晶片製造商，這些高度要求供應商需具備健全營運持續計畫的客戶。
富士通半導體總裁岡田晴基則表示，聯電所授權的40奈米技術，以及經車用晶片客戶驗證過的高品質製造實力，將可使合資公司提供客戶優質的晶圓專工服務。
雖然聯電過去曾以子公司聯日進軍日本半導體市場，最後卻鎩羽而歸，聯電指出，過去聯日是聯電的直接工廠，由台灣人在做日本市場，與富士通合資的新公司則是由當地團隊運作，相信效益會有所不同。