moneydj新聞 2014-08-27 12:20:39 記者 陳苓 報導
ddr4時代逐漸來臨！三星電子(samsung electronics)27日宣布開始量產業界首見的直通矽晶穿孔(through-silicon via、tsv)封裝的ddr4模組(見圖)，速度較前代快上一倍，用電量卻只要一半。
韓聯社報導，三星公關主管kim ki-hoon表示，tsv技術能直接傳送數據，可大幅提升效率。新推出的ddr4為64gb，供伺服器使用，由36個四層晶片組成，每個晶片內含4個4 gigabit dram。三星表示，tsv技術還能堆疊更多晶片，模組容量可大於64gb。
三星稱量產tsv dram模組可讓該公司稱霸高階ddr4 dram市場，也能為今年下半推出的次世代中央處理器，提供高效解決方案，該公司將於下半年生產64gb以上的高階ddr4模組。三星估計，今年全球dram市場達386億美元，其中伺服器需求約佔20％，預估雲端運算盛行會帶動高階dram需求。
tech 2網站13日報導，英特爾(intel)x99平台預料會在9月的英特爾開發者論壇亮相，會場發表的8核心桌電處理器haswell-e和x99平台都可能會採用ddr4記憶體。techgage報導，ddr4價格高昂，以crucial的ddr4模組為例，價格較ddr3高出60％以上。
valuewalk 20日公佈capital cube分析師veibha subramaniam報告，當前市面智慧機使用的dram多為ddr3晶片。三星、美光、sk海力士佈局次世代科技，均開始量產20奈米製程的ddr4晶片，以便用於新iphone和android智慧機。華亞科(3474)將於今年底量產ddr4晶片，南科(2408)可因持有華亞科股權受惠。