日月光攜手博世 合作開發微機電封裝技術
鉅亨網記者蔡宗憲 台北2014-08-2616:33
半導體封測大廠日月光(2311-TW)今(26)日宣佈，獲得Bosch Sensortec GmbH(博世)指定，為主要的製造與技術合作夥伴，雙方將共同合作研發生產先進感測器元件，藉日月光研發的先進晶圓級封裝技術，Bosch Sensortec已成功推出業界最小尺寸3軸微機電加速度計，此感測器的功能特色就是將先進晶圓級晶片封裝技術的晶片訊號轉換為數位介面，此技術可以應用在高整合度且低功耗的消費性電子產品。
隨著物聯網與智慧世界的新興產品裝置的廣泛應用，感測器技術扮演不可或缺的角色，業界高度需要創新IC封裝解決方案，以滿足高效能、效率與尺寸需求；做為業界領導廠商，日月光是全球第一家晶圓級封裝技術供應商，能提供與裸晶尺寸大小相同的最小封裝尺寸晶片，日月光晶圓級封裝服務範圍包括可選式客製化服務與高密度佈線、超薄晶圓級晶片封裝、低溫製程、加強晶圓級封裝結構及材料、晶圓級整合被動元件(Wafer Level integrated passive)、3D 晶圓級封裝(3D WLPs)、晶圓級微機電(WL MEMS)與嵌入式晶片封裝的相關技術。
Bosch Sensortec GmbH財務長Wolfgang Lohner表示，Bosch Sensortec跨入最新感測器技術領域，是信賴且可靠的合作夥伴，能有效的協助提升製造能力，以因應快速變化市場與產品上市時程，他也指出，日月光成功提供技術與製造服務，證明日月光在技術上的專業與專注，因此Bosch才能快速將產品提供給客戶，進而推展到全球市場。
日月光歐洲業務暨行銷副總裁Fuyu Shih表示，隨著半導體晶片發展漸趨微型化，日月光以創新材料以及製程技術研發出特有的封裝技術；此外日月光也針對客戶群需求持續發展高度複雜的技術來擴展封裝產品組合。
日月光指出，與Bosch Sensortec的策略合作是晶圓級晶片封裝(WLCSP)和矽穿孔(TSV)兩項主要關鍵的高階技術，透過雙方創新及創意理念，共同研發產品的整合性、行動性和可靠性相關的需求。