2014-08-25 中央社 中央社記者鍾榮峰台北25日電
消費電子封裝廠超豐今天除息交易，每股配發現金2元，早盤走勢震盪，暫時呈現貼息走勢。
展望第3季，法人預期，超豐業績可較第2季持穩，部分消費電子IC廠商修正出貨力道，業績走勢需觀察消費電子IC廠商晶圓交付後段封裝進度。
超豐今年上半年稅後淨利新台幣11.34億元，每股稅後盈餘1.99元。
超豐持續提升銅打線業績比重。法人表示，超豐第2季銅打線封裝占超豐整體封裝業績比重已達到6成。
超豐董事會日前決議資本支出新台幣10億元額度內，購置土地，計畫興建廠房。