SEMICON Taiwan 2014國際半導體展將於9月3~5日在台北南港展覽館登場，主辦單位指出，台灣半導體製程設備與材料資本支出規模，可望在今、明年奪下區域之冠，因此即將展開的SEMICON Taiwan 2014是台灣微電子產業盛事，此次展覽將匯聚龐大投資動能。
據了解，今年邁入第19屆的SEMICON Taiwan，可望創下歷年最大展覽規模，預計將有近1400個攤位，參展廠商及參觀人數突破4萬人，高於去年的1270個攤位及30651參觀人次。
9/2開展前記者會
9月2日展前記者會，預計參加廠商包括台積電（2330）、聯電（2303）、美光、上銀（2049）、辛耘（3583）、帆宣（6196）將共同為會展造勢及共襄盛舉。
這次共推出包括精密機械專區、九州專區、二手設備專區、韓國專區、綠色製造永續館、荷蘭高科技專區、高科技廠房設施專區、歐盟專區、上海集成電路專區、半導體產業徵才服務專區、化學機械研磨專區等11個專區。
另有技術趨勢論壇、市場資訊論壇、標準論壇等，預計將請逾120位業界專家參與，探討包括新款記憶體裝置、先進封裝技術、立體堆疊晶片、微機電、高科技廠房及永續生產等議題。
其中，半導體領袖高峰論壇中，將邀請日月光（2311）集團、益華電腦、愛美科、華亞科（3474）及台積電等與會，將分享他們對下一階段發展的精闢見解。
此外，在半導體市場趨勢論壇部分，WSTS預估今年全球半導體產業將創造高達3250億美元產值，年成長6.5%，而台灣IC設計、晶圓代工與封測將維持穩健成長，而記憶體早已止跌回升。
舉辦多場高峰論壇
為因應全球競爭與市場快速變化，SEMICON Taiwan 2014半導體市場趨勢論壇將為台灣半導體產業帶來全球趨勢觀點，該場則有台灣巴克萊、市調公司顧能及IC Insights、摩根士丹利、國際半導體協會、台積電等專家深入剖析半導體市場展望與發展動向。
至於系統級封測國際高峰論壇，包括立體堆疊技術，產業先驅將針對產品應用與發展、技術策略、成本效益及價值鏈再定位等議題。記憶體產業趨勢高峰論壇也有多場專題演講，包括南茂（8150）、華亞科、工研院、美光及旺宏（2337）等參與。