（中央社記者鍾榮峰台北2014年8月13日電）
IC封測大廠日月光 (2311) 今天除息交易，每股配發現金股利1.3元，盤中最高來到35.55元，填息率約34.6%，穩健邁向填息之路。
展望第3季，法人表示，從整體產能和產能利用率來推估，預期日月光第3季IC封測和材料業績，可較第2季成長6%到9%區間，第3季電子代工服務(EMS)業績可望大幅季增3成，第3季集團業績較第2季成長幅度，預估可到15%以上。
展望第3季毛利率和營益率，日月光預期，合併營業毛利率將小幅度下滑，合併營業淨利率將略為上升。
日月光預估，今年底系統級封裝(SiP)業績占集團整體業績比重，可到2成。