美國快閃記憶體高峰會（Flash Memory Summit）甫落幕，成為各大NAND Flash（儲存型快閃記憶體）控制晶片廠新產品發表盛會，群聯（8299）、慧榮不約而同強打TLC（Triple Level Cell，3層單元）SSD控制晶片。群聯董事長潘健成表示，本季將開始量產出貨。
IHS iSuppli首席分析師Michael Yang表示，TLC NAND Flash的價格優勢，加上相關控制晶片廠商積極搶進推出相關產品，預估2015年TLC SSD將快速成長，並達到40%以上的巿場佔有率。
7月營收月增12%
另外，潘健成對第3季營運以及NAND Flash景氣展望樂觀，並將積極衝刺SSD成品的出貨量，進一步推升營收成長。群聯7月合併營收30.49億元，創近2年來新高，月增率12%，年增率3.9%，累計前7月合併營收188.39億元，年增率2.1%。
群聯最新發表第一代4核心SATA3 SSD（Solid State Disk，固態硬碟）控制晶片PS3110，採用聯電55奈米製程，預計本季即可小量出貨，下季放量生產，而新產品將搶攻高階個人電腦市場，同時在硬體或韌體具備支援企業級SSD應用的設計，最高可以支援單碟2TB容量。
群聯董事長潘健成表示，新的PS3110將擴大對高效能及企業應用市場的需求，而與其合作夥伴將使用PS3110控制器的SSD將量產上市，本季即可在市場上看到相關產品。PS3110也是群聯第一顆支援TLC NAND Flash的SSD控制器，將讓SSD在單位容量的價格需求更具競爭力。
慧榮科技也宣布推出首款TLC NAND SSD控制晶片SM2256，搭載獨有NANDXtend解錯修正技術， 提升3倍TLC NAND之寫入/抺除次數，該產品已進入送樣測試階段，本季導入量產。