【經濟日報╱記者簡永祥╱即時報導】
蘋果下月新品上市有影!IC封測龍頭日月光受惠蘋果供應鏈啟動拉貨潮，7月集團合併營收重返200億元，達200.52億元，為今年次高，其中IC封測暨材料為133.98億元，創歷史次高紀錄。
日月光前十大戶客戶除聯發科、展訊等，其餘幾乎包括高通、博通、邁威爾等，都是蘋果產品主要晶片供應商，因此日月光本季營運表現，成為法人觀察蘋果新款iPhone 6上市重要指標。
日月光稍早法說會即預告本季將追趕對手，迎頭趕上，預估本季IC封測產能利用率將由上季的80%，增至82~84%，推估封測暨材料合併營收可季增6~9%，加上電子代工服務業務可望大增三成，法人預估本季合併營收季增15%~20。
日月光昨天公布7月集團合併營收200.52億元，月增2.9%、年增14.4%。
其中IC封裝測試及材料7月合併營收133.98億元，月增2.1%，年增10%，創歷史次高。