【時報-台北電】蘋果新一代智慧手機推出時點恐比往年晚，部分零組件供應鏈僅證實投料較去年慢了半個月到一個月，無法推測何時上市，但8月營收肯定爆發。
市場近期頻傳蘋果iPhone 6延後發表，包括華通 （2313） 、欣興 （3037） 、F-臻鼎 （4958） 、嘉聯益 （6153） 、台郡 （6269） 等PCB、FPC供應鏈廠商，對於蘋果相關訊息低調，但強調第3季起營收將躍增到第4季。
蘋果相關零組件供應鏈透露，依各應用產品不同，投料時間在6月初到7月初不等，相對重要的產品則在7月，但因剛投產，營收成長力道不大，可以肯定8月起爆量。
今年重返蘋果高密度連接（HDI）板供應鏈的欣興指出，第3季接單成果不錯，HDI產能利用率可從上季90％提高到95％。對PCB廠而言，95％的產能利用率已是滿載水準，欣興另一大主力IC基板產能利用率也可提高到80～85％，比第2季增加1成，本季起更有球閘陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）載板新廠貢獻。
在蘋果推出新產品的空窗期，相關PCB、FPC供應鏈第2季營收也受影響，HDI廠相對優於FPC廠，但下半年FPC營收爆發力可觀。
就去年上、下半年營收成長幅度而言，台郡增幅99.6％最高，嘉聯益62％、F-臻鼎52.8％，華通也有27.7％，欣興則因與蘋果疏遠而不振。其中F-臻鼎在第2季營收創歷年同期新高，下半年可較上半年增加逾5成，獲利表現更優於營收，公司估計可逐季成長，第4季達全年高峰。嘉聯益也說，營收高峰估計落在第3季末至第4季，不排除因出貨遞延，一路旺到年底。（新聞來源：工商時報─記者龍益雲／桃園報導）