鉅亨網記者張欽發 台北
聯電(2303-TW)集團旗下的上市PCB廠欣興電子(3037-TW)2014年繼續投資高達100億元以上的資金進行IC載板的新廠及新產能擴充，同時，對於進入下半年3C電子產品競相推出旗艦產品爭奪市場，欣興電子也對下半年的HDI製程及IC載板的營運表示樂觀；但相對於傳統多層板的銷售則相對保守看待。
欣興電子是目前台商PCB廠中對於HDI製程產能最高的上市PCB廠，而華通(2313-TW)則緊緊跟隨在欣興電子之後，對於下半年的市場HDI板需求都同步表示樂觀以待。而市場則指出欣興電子2014年又獲得美商蘋果iPhone6相關載板的訂單。
欣興電子今天並公布其上半年業績，其2014年第2季營收150.88億元，較第1季增加11%，毛利率由第1季的9.2%提高到第2季的9.5%，第2季稅後盈餘2.53億元，優於第1季的8700萬元，累計2014年1-6月稅後盈餘為3.4億元，每股稅後盈餘為0.22元。