台積電在2012年、2013年這2年的營業額皆呈2位數成長，主要是拜28奈米高階製程之賜。從2011年10月左右，台積電開始進入28奈米製程量產，品質、良率領先全球，搭上智慧手機與平板熱銷商機，滿足IC設計公司對高性能低耗電的需求。
台積28奈米競爭者眾
2012年、2013年這2年，由於其他晶圓代工廠無法在28奈米製程突破，良率、品質無法達到客戶需求，讓台積電1家獨大，市佔率超過85%。進入2014年後，智慧型手機及平板等行動通訊裝置，對高階半導體製程的需求仍舊殷切，台積電的28奈米製程訂單滿載，客戶需排隊搶台積電產能。
雖然今年台積電仍能夠取得28奈米的大量訂單，然而產業生態已開始改變，聯電、格羅方德（Globalfoundries)、中芯國際等晶圓代工廠，已開始克服障礙進入28奈米製程的量產，因此台積電在28奈米製程面臨愈來愈多競爭者。
提高競爭力的不二法門是在更先進的技術取得領先，因此在28奈米後，台積電積極發展20奈米製程，於2013年底進入量產，並且從三星手中，搶得蘋果A8處理器訂單。在蘋果訂單加持下，台積電20奈米製程可望獲得豐碩成果。
20奈米後，下一世代製程為14/16奈米製程，由於線距很小，必須採用3D立體結構的「鰭式場效電晶體」(Fin Field Effect Transistor，FinFET)，製程技術的困難度非常高。FinFET技術製程除可將線距微縮至9奈米，因此除了可用於14/16奈米製程外，再下一世代的10奈米製程也適用。
日前台積電董事長張忠謀坦承2015年台積電在14/16奈米製程市佔率恐無法占得鰲頭，必須在2016年方能超越對手，主要的原因是競爭對手跳過20奈米，專注於14/16奈米製程的開發。有鑑於此，台積電除了持續發展14/16奈米製程外，同時也投入更先進的10奈米製程開發。
7奈米製程挑戰愈高
10奈米製程後，一般相信下一世代為7奈米製程。進入7奈米製程世代，技術障礙挑戰愈來愈高。
7奈米製程之後，下1個挑戰為5奈米製程，這時候的技術門檻會更高。英特爾、三星及台積電，可能是少數幾家能遨遊於10奈米以下的半導體公司。有油元支撐的格羅方德，以及東芝、美光及SK海力士這幾家記憶體公司，也可能進入10奈米以下製程開發的半導體公司。