半導體景氣續熱 聯電Q3出貨估增1-3% ASP持平
鉅亨網記者趙曉慧 台北2014-07-3019:45
全球半導體景氣續熱，晶圓代工二哥聯電 (2303-TW)執行長顏博文樂觀預期，第3季晶圓出貨量季增1%至3%，產能利用率攀高到91%至93%，產品平均售價(ASP)將較第2季持平，毛利率可望攀至25%。
聯電今天下午舉行線上法說會，並公佈今年第2季財報。
根據第2季財報顯示，聯電的合併營收為358.7億元，較上季增加13.2%，較去年同期成長12.4%。本季毛利率為22.9%，營業利益率為8.1%，歸屬母公司淨利為34.8億元，每股獲利為0.28元。
展望第3季，顏博文指出，行動裝置與平板電腦的需求持續增加，28奈米的營收將繼續成長，預期第4季28奈米製程比重將達5%。
顏博文還說，目前已有穿戴裝置與物聯網產品的晶片設計廠，採用55奈米低功耗製程與矽智財，完成產品設計定案。
至於太陽能等新事業方面，顏博文指出，第3季營收將約12億元。