2014/07/18 13:42 【時報記者沈培華台北報導】
外電報導，日本富士通將退出半導體，初步決定將三重工廠賣予聯電 (2303) 。聯電對此消息表示不予評論。
日經新聞18日報導，富士通將退出半導體生產業務，旗下生產家電用系統整合晶片的三重工廠將出售給聯電 (2303) 、生產車用MCU等產品的會津若松工廠則將賣給美國ON Semiconductor。
報導指出，富士通已就出售三重工廠一事和聯電達成初步共識，雙方將在今年內合資設立一家資本額500億日圓的半導體公司、並計劃將三重工廠轉移至該新公司；初期聯電對該新公司的出資比重將低於3成，雙方之後尋求其他半導體廠商或基金入股，在2016年將富士通的出資比重降至50%以下。
據報導，富士通原先計畫將三重工廠賣給台積電 (2330) ，惟因雙方始終無法達成共識，富士通將賣廠對象轉向聯電。
聯電目前8吋廠產能已供不應求，董事會曾授權在亞洲地區尋求8吋或12吋晶圓廠的投資機會，以快速開發新市場及新客戶，投資方式包含投資入股、買廠及買設備等方式。
聯電對外電報導表示，不評論。聯電公司說，確實已與一些標的物接觸，但不評論接觸的對象，目前尚無確定結果，若有結果將會公告。