天山雪蓮 發達集團財務長
來源:財經刊物   發佈於 2014-07-08 12:26

業績強勁,華通填息80%

2014/07/08 11:26 【時報記者張漢綺台北報導】
PCB廠-華通 (2313) 今天除息,受惠於智慧型手機需求強勁,中高階HDI板出貨穩定成長,且下半年進入傳統旺季,蘋果及中國智慧型手機拉貨可望轉趨積極,加上公司涪陵新廠產能陸續開出,華通下半年業績可望展現強勁成長力道,華通預估,今年業績將逐季成長,在業績看好下,今天除息盤中填息幅度一度高達80%。
華通今天除息,每股配發0.5元現金股息,儘管台股走弱,華通盤中一度上漲0.4元,填息幅度一度達80%。
華通第1季稅前盈餘為4.34億元,稅後盈餘為3.34億元,每股盈餘為0.28元;6月雖有盤點因素,但華通初估,6月合併營收略優於5月,累計第二季合併營收逾76億元,較第一季成長約5.68%。
華通表示,下半年在旺季效應下,蘋果及中國智慧型手機拉貨可望逐漸增加,下半年業績將逐季成長,第四季在涪陵新廠營收挹注下,單月營收可望創下歷史新高,今年業績將優於去年。
為搶攻中國智慧型手機品牌客戶,華通在重慶涪陵擴建新廠,以生產HDI為主,目前已開始少量投產,第一階段單月產能約在12萬到15萬呎,以3、4階及Any layer為主,預計第三季末量會明顯增加,未來將陸續增加至45萬呎規模。

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