LED照明封裝市占 估34%
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發稿時間：2014/07/07 18:25 最新更新：2014/07/07 18:25
（中央社記者韓婷婷台北7日電）LEDinside最新發表的LED供需市場報告指出，預估照明級LED封裝市場2014年規模達48.81億美元，市場占有率維持在34%。
全球市場研究機構TrendForce旗下綠能研究部門LEDinside最新2014年全球高亮度LED市場規模預估為144億美元，2018年將達到166億美元，2014-2018年複合成長率達4%。
LEDinside 研究副理吳盈潔指出，現行的照明級LED大致上可以區分為小功率、中功率、大功率以及COB等規格。
由於LED球泡燈、燈管與商用照明的市場需求崛起，中功率LED市場需求大增，特別是5630、3030、2835等封裝型態成為市場的主流。LEDinside預估，2014年開始中功率LED的產值將會超越大功率LED。
中功率以韓國廠商的5630 LED為代表，優異的性價比拿下不少照明市場。但隨著中國LED廠商的崛起，特別是中國廠商所開出2835 LED規格，從10x30mil芯片、支架到其他的封裝材料多半採用國產化的材料，成本相當低廉，常應用於燈泡、燈管等替代性光源產品，搶佔不少5630 LED的市場。
至於COB (chip-on-board)則是擁有光學設計簡單、無重影等優勢，適用於部分單點光源的照明類型，廠商除了單顆光源LED外，也陸續推出COB產品，以滿足各種照明市場的需求。
主要大廠仍為Citizen、Sharp、Bridgelux為主，CREE與Lumileds也將加緊腳步，在2014年加重COB業務比例，大量推出COB產品，以涵蓋各種市場需求。