摩根大通：PCB供貨短缺 封測庫存升 面板5月需求恐大幅下滑
2009/03/18 11:00 鉅亨網
【鉅亨網記者蔡佳容˙台北】 美林年度論壇今年以科技產業終端需求為主題，邀 請科技產業龍頭進行演講，炒熱科技股行情；而摩根大 通證券也對市場上PC、零組件、半導體、面板產業的實 際狀況做了檢視，發現中國大陸家電下鄉確實替台灣電 子業營運加溫，PC、面板廠3月出貨動能可望延續，但 面板 5月過後恐將面臨需求大幅下滑危機。
摩根大通指出，PC族群 (包括NB、DT)從2月底就可 以看見不少出貨上調的現象，而 3月份成長動能可望持 續；其中最大的動能來自於中國家電下鄉需求，因相關 電子產品也占了補貼產品比重的 13%，其次，則為延續 2月份的庫存回補需求。
而單就NB代工來檢視，摩根大通認為，來自品牌大 廠的急單和低價產品的需求 第1季NB出貨應可達到市場 預期標準；而摩根大通也將4大代工廠出貨量季減15-20% 的預估值縮小至季減15-17%。然而，農曆年後的急單和 大規模的需求卻導致 PCB族群和部分驅動IC族群面臨了 供貨短缺的瓶頸。
摩根大通指出，IC設計族群的生產出貨時間為電子 產業中最長，因此IC供應商往往都會備好緩衝存貨；而 生產時間第2長的PCB族群卻因為客製化的關係，供應商 無法事先備料，加上先前裁員和強制無薪假計畫，導致 目前人力不足，而出貨時間也只能由正常的 2-3周延長 至4-6周。
面板方面，繼三星大單後，中國家電下鄉需求成為 了近期帶動台灣面板廠營運的主要動能；摩根大通預估 ，3月份家電下鄉訂單應會達到需求高峰，但5月份就會 面臨明顯拉回的現象，除了中國需求退燒外，歐美的需 求也在下滑，而屆時唯一的成長動就僅剩下來自三星的 訂單。
而半導體族群中，後端封測的表現似乎也有疑慮， 雖然市場上卻看好來自中國大陸的需求將使封測大廠的 產能利用率從40-45%，增加到50%；但摩根大通卻指出， 目前主要封測廠的晶元庫存仍持續增加中，庫存天數為 2.5-3.5個月，高出正常水位15-20%，和市場預期的狀 況非常不一致。
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