蘋果iPhone 及iPad關鍵零組件進入備料旺季，由於iPhone 6及iPad Air 2等新產品將全面導入新一代指紋辨識感測器Touch ID，因此上周已在台積電（2330）8吋廠擴大投片，月投片量傳出逾3萬片，第3季出貨量將較第2季大增逾1倍，承接晶圓重佈（RDL）製程的精材（3374）、系統封裝代工廠日月光（2311）亦將同步受惠。
蘋果在iPhone 5S首度採用指紋辨識感測器Touch ID，大獲市場好評，而蘋果在日前全球開發者大會（WWDC）中，宣布將在iOS 8中開放Touch ID功能給第三方應用程式使用，業界也傳出第三方支付大廠Paypal將導入Touch ID指紋辨識功能，因此，蘋果將推出的iPhone 6、iPad Air 2、iPad mini Retina 2等，幾乎已確定會全面搭載Touch ID技術。
根據業界人士透露，蘋果為了提升新一代的指紋辨識感測器模組的耐用性，新改版的感測器模組封裝材料首度改成錫，而且隨著iPhone 6及iPad Air 2等關鍵零組件進入備料旺季，業界傳出，蘋果已經自上周開始，在台積電8吋廠擴大指紋辨識感測器的特殊應用晶片（ASIC）投片，月投片量超過3萬片。
法人預估，蘋果2014年下半年搭載新款iOS 8作業系統的行動裝置，包括4.7吋及5.5吋的iPhone 6、新款平板iPad Air 2、以及搭載視網膜面板的iPad mini Retina 2等，均會搭載指紋辨識感測器Touch ID，由此來看，今年指紋辨識感測器Touch ID的出貨量將上看1.2億套，較去年爆炸性成長233％。
據生產鏈業者透露，蘋果第3季下旬才會推出新機，因此指紋辨識感測器模組的出貨量將提早在7月放量交貨，預估將較第2季成長超過1倍，第4季出貨量將達高峰，季成長率還會超過50％。
也因此，不僅台積電受惠，承接蘋果指紋辨識感測器RDL製程的精材、系統封裝及模組代工的日月光，也會成為最大受惠者，第3季Touch ID相關營收有機會較上季成長5成以上。
蘋果新一代的指紋辨識感測器Touch ID仍採用光學型晶圓級尺寸封裝（WLCSP），技術來自於以色列的Shellcase，台灣封測廠中只有精材獲得Shellcase技術授權，近期因良率明顯提升，所以會是下半年承接RDL製程訂單的主要廠商。
而日月光與蘋果在系統封裝技術有多年合作經驗，今年除了是蘋果WiFi模組最大代工廠，也會成為指紋辨識感測器Touch ID的系統封裝及模組最大代工廠。